500係列光刻機 —— IC後道先進封裝


SSB500/40

SSB500/50

SSB500係列步進投影光刻機主要應用於200mm/300mm集成電路先進封裝領域,包括Flip Chip、Fan-In WLP、Fan-Out WLP和2.5D/3D等先進封裝形式,可滿足Bumping、RDL和TSV等製程的晶圓級光刻工藝需求。
   產品特征

● 出色的汙染防護

● 工藝適應性強

● 高精度

● 高產率

   主要技術參數

 型號

SSB500/40

 SSB500/50

分辨率

 2μm

1μm

曝光光源

 ghi-line/gh line/i-line mercury lamp 

ghi-line/gh line/i-line mercury lamp

矽片尺寸

 200mm/300mm

 200mm/300mm

可選配置 

IR or visible light backside alignment

Wafer edge exposure

IR or visible light backside alignment

  Wafer edge exposure