晶圓缺陷自動檢測設備 —— IC先進封裝工藝中晶圓圖形缺陷檢測


SOI500

SOI600

AOI晶圓自動光學檢測設備可以自動掃描晶圓的表麵圖形,自動識別其中的缺陷並且將找到的缺陷加以分類。它可以極大程度地提高晶圓製造過程中的工藝控製能力。該類設備正在被前道芯片製造、先進芯片封裝等集成電路製造商越來越廣泛地采用。其中,SOI500係列產品用於先進封裝工藝高性能的全自動光學檢測,SOI600係列產品用於前道IC製造產線的ADI/AEI等檢查。
   產品特征

● 豐富的成像照明係統

● 超大掃描視場

● 智能檢測

● 低成本

● 支持多種工況

● 出色的殘膠檢測功能

● 離線軟件

   主要技術參數

型號 SOI500 SOI510
分辨率 ≥0.5μm ≥0.5μm
晶圓尺寸 150mm or 200mm or 300mm 150mm or 200mm or 300mm
照明模式 Dark field and bright field Dark field and bright field
倍率

2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X

工件台 X/Y/Rz axis, independent Z axis  X/Y/Rz axis, independent Z axis 
掃描檢測時間

300mm:130s@3μm

200mm: 76s@3μm

300mm: 30s@1.43μm

200mm: 20s@1.43μm


型號 SOI600 SOI610
晶圓尺寸 200mm or 300mm 200mm or 300mm
微觀缺陷檢查 Auto-photo mode

Auto-photo mode;

KLARF File and Review are available;

2X lens photomerge for whole wafer
倍率

1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

1X, 2X, 3.5X, 5X, 10X, 20X, 50X, 100X

宏觀缺陷檢查 Tilt range: -30°~30° Tilt range: -30°~30°
背麵宏觀缺陷檢查

Backside edge: -5°~180°

Backside center: 0°~360°

Backside edge: -5°~180°

Backside center: 0°~360°
 宏觀相機分辨率  2048×2048  2048×2048
產率

≥140WPH

≥140WPH