激光退火設備 —— IGBT背麵退火


SLD500

SLD300

IGBT廣泛應用於交通和電器等領域,是未來應用最為廣泛的功率器件之一。
SLD500激光退火設備專為IGBT背麵退火量產工藝開發。
SLD300激光退火設備專為SiC背麵退火量產工藝開發。
   產品特征

● 翹曲片退火

● 出色光學係統

● 超薄矽片傳輸

● 精確熱效應控製

● 高產能

   主要技術參數
 型號  SLD500  SLD300
 矽片類型  6"/8"/12" Wafer  2"/4"/6" SiC
 矽片厚度 Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥120μm
Taiko ≥50μm
Non-Taiko ≥100μm
 掃描方式  Scan & Step   Scan