晶圓對準/鍵合設備 —— IC後道/MEMS製造


SWA係列晶圓對準設備

SWB係列晶圓鍵合設備

SWDB係列晶圓解鍵合設備

SW係列晶圓對準/鍵合/解鍵合設備科應用於多個領域,包括MEMS、功率器件、圖像傳感器、先進封裝(D-TSV、WLP)和化合物半導體(LED、RF器件)等。其中,SWA係列能夠滿足各類基底的鍵合對準需求,SWB係列可應用於有機膠鍵合、玻璃漿料鍵合、共晶鍵合、陽極鍵合等工藝,而SWDB係列滿足解鍵合工藝需求。
   產品特征

● l靈活多樣的對準方式和應用

● 高精度壓力和有一溫度控製

● 翹曲矽片和超高厚矽片處理

● 客戶低擁有成本

● 便捷的升級設計

   主要技術參數

晶圓對準設備

SWA200

SWA300

基底尺寸

200mm

300mm

對準方式

Face to face Alignment

Face to face Alignment

對準精度

<±2μm

<±2μm

 

晶圓鍵合設備

SWB200

SWB300

基底尺寸

200mm

300mm

最大接觸壓力

5KN(100KN可選配)

30KN(100KN可選配)

壓力均勻性

<1%

<1%

最高鍵合溫度

250℃ (550℃ Optional)

250℃ (550℃ Optional)

最高真空度

<5×10-5 mbar

<5×10-5 mbar

陽極鍵合

0-2000 V/50mA (Optional)

0-2000 V/50mA (Optional)

 

晶圓解鍵合設備

SWDB200/10

SWDB300/10

基底尺寸

200mm

200mm/300mm

最高解鍵合溫度

300℃

300℃